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AI芯片 前沿技术与创新未来-正文


【作 者】张臣雄作
【形态项】 388
【出版项】 北京:人民邮电出版社 , 2021.03
【ISBN号】978-7-115-55319-5
【中图法分类号】TN4
【主题词】半导体集成电路-研究
【参考文献格式】 张臣雄作. AI芯片 前沿技术与创新未来. 北京:人民邮电出版社, 2021.03.
内容提要:
本书从人工智能(AI)的发展历史讲起,介绍了目前非常热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片的相关算法、架构、电路等,并介绍了近年来产业界和学术界一些著名的AI芯片,包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍了用创新的思维来设计AI芯片的各种计算范式,以及下一代AI芯片的几种范例,包括量子启发的AI芯片、进一步提升智能程度的AI芯片、有机自进化AI芯片、光子AI芯片及自供电AI芯片等。本书也介绍了半导体芯片技术在后摩尔定律时代的发展趋势,以及基础理论(如量子场论、信息论等)在引领AI芯片创新方面发挥的巨大作用。最后,本书介绍了AI发展的三个层次、现阶段AI芯片与生物大脑的差距及未来的发展方向。 本书可供AI和芯片领域的研究人员、工程技术人员,科技、产业决策和管理人员,创投从业者和相关专业研究生、本科生以及所有对AI芯片感兴趣的人士阅读参考。

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