硬件产品开发制度规范流程

　　硬件产品的开发流程涉及到各个事业部、产品规划部、研究院以及硬件产品中心；流程阶段划分为：产品立项阶段、产品需求评审阶段、方案设计评审阶段、硬件设计阶段、打样制作阶段、测试整改阶段、正样阶段和产品定型阶段。

　　硬件产品的开发是从产品立项阶段开始的。项目立项需要填写项目立项申请表及编写硬件产品需求分析报告，经公司相关部门领导审核确认后才可以进行项目立项。产品规划部收到产品经理提交的《立项申请表》进行检查后将申请提交到产品规划委员会（可通过邮件或现场会议形式）对是否立项进行表决。同时，产品经理在立项阶段编写并出具《硬件产品需求分析报告》；报告中应包含：1.产品目标客户群体、应用场景说明、产品价格定位；2.    主要功能（需求说明）列表；3.产品性能的要求，包括环境适应性及相关行业标准要求；4.硬件产品所需资金、技术方案、人员、周期；5. 项目可行性分析；6.竞品分析。

　　 批准立项后，产品经理需在产品需求评审阶段完成《硬件产品需求说明文档》，输出硬件产品需求列表，并进行相关的需求评审。硬件产品需求说明文档应：1 明确硬件的规格，包括硬件性能指标（尺寸大小，各个功能的指标，额定功率等等），人机交互方式；说明产品的各功能需求点即详细的功能定义。2. 绘制系统框图，明确输入输出。3. 定义调试和测试功能接口。4. 明确产品性能要求，包括环境适应性及相关行业或国家标准的要求。5. 成本预算，对产品的可靠性、可制造性、可维护性进行说明。

　　产品需求评审极为重要，硬件产品的需求应该在需求评审阶段得到确定；不同于软件产品，硬件产品的需求变更会极大延长产品开发周期。只有在产品需求评审阶段准确的分析需求，才能选择合适的技术路线，减少重复工作，缩短开发周期。

　　 产品需求评审通过后，项目经理根据《硬件产品需求说明文档》和产品功能列表，编制《产品开发计划表》（硬件和软件开发计划表各一份）。硬件工程师根据《硬件产品需求说明文档》和产品功能列表编写《方案设计报告》，《方案设计报告》中需包含关键器件选型、关键技术验证、系统框架设计、产品风险评估、功能交互设计等内容。

　　硬件产品在研发过程中往往涉及到一些新技术或非常规技术，项目风险会比较大。需求评审结束后直接开始做硬件设计的话，很容易遇到偏门物料买不到、芯片选型不满足指标、电路设计有缺陷等问题，导致项目延期客户流失。因此必须对硬件产品的方案设计做详细的评审，通过评审后才能正式开始设计工作，通过方案设计评审工作能够极大的提升产品开发质量，减少研发风险。

　　方案设计评审通过后，进入硬件设计阶段，硬件产品中心出具BOM表、《原理图设计》、《PCB图设计》、工艺文件（或要求），并组织对设计资料的评审；硬件设计评审能够将常见的设计错误封锁在设计阶段，缩短产品开发周期，节省物料。

　　接下来是打样制作阶段，由硬件产品中心进行整机的组装和验证，并和研究院开发的软件一起进行联调。

　　 打样制作出硬件原型产品后进入测试整改阶段。公司测试工程师结合产品的使用场景，设计出全面的测试用例，《测试用例》经产品经理审核后实施。硬件产品测试过程中测试工程师汇总测试问题，项目经理组织项目组成员提出解决方案并验证，进行回归测试，将解决方案整改到下一个硬件版本中，这一过程重复进行，直到出具《测试报告》。

　　测试整改后，产品进入正样阶段。生产正样阶段的产品，需通过《测试用例》及《试验大纲》要求的测试。若不能通过，产品回到测试整改阶段，直到出具《测试报告》及《检验检测报告》。试验大纲由产品经理和测试工程师一起编写；试验大纲需包含产品所有性能要求；试验大纲中对重要的测试项需说明测试方法；硬件产品检验检测项目若需要委托第三方实验室开展，则送检工作由产品规划部负责。

　　 在获取到合格的《测试报告》和《检验检测报告》后，产品进入定型阶段。定型阶段产品经理负责汇总《硬件产品需求文档》、《整改报告》、《测试报告》、《检验检测报告》、《操作说明书（用户使用手册）》、工艺文件（或说明）、《产品规格说明书》、《维修手册》等成文文件；所有的资料都归档保存，除了基本的设计资料外，还有评审资料、整改记录、测试用例等，以供后续查阅以及满足ISO9001质量管理体系的要求。硬件产品定型后由公司CM更新公司产品目录。

　　硬件产品定型后硬件部分一般情况下不会再做更改，配套硬件产品的软件产品的开发及升级迭代按《产品开发规范制度流程》执行。